【编者按】自2020年举办以来，IC风浪榜已成为半导体行业的年度盛事。本年新增12项奖项，共设39项大奖痴汉电车，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域孝敬、技俩鼎新以实时刻“出海”与拓展。评委会由超越100家半导体投资定约会员单元及500+行业CEO构成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风浪榜授奖仪式上揭晓。
【候选企业】炬芯科技股份有限公司（以下简称：炬芯科技）
【候选奖项】年度品牌鼎新奖、年度优秀鼎新址品奖
【候选居品】端侧AI音频芯片ATS323X
比年来，跟着物联网时刻的逐步熟悉和应用普及，下流应用场景延续拓展，市集鸿沟合手续扩大，市集需求爆发式增长，带动上游智能音频AIoT芯片行业快速发展，进而带动炬芯科技等厂商筹划功绩赶紧增长。
算作专家智能音频AIoT芯片领域的杰出人物，炬芯科技专注于为无线音频、智能穿着及智能交互等基于东谈主工智能的物联网（AIoT）领域提供专科集成芯片。公司的主要居品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列等，庸碌应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智高腕表、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
过程多年坚合手不渝的鼎新，炬芯科技已杀青了稳步发展，自2021年上市后，公司一语气杀青了营收和利润的增长。2023年，公司营收达5.20亿元，同比增长25.41%；2024年前三季度功绩再鼎新高，营收同比增长24.05%，净利润增长51.12%。
而跟着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧开发进行旯旮AI贪图的需求也将显赫加多。炬芯科技从智能音频入局，率先发力。公司推出了以低蔓延、高音质为特色的无线音频处分有辩论，并在2024年发布了端侧AI音频平台。炬芯科技在存内贪图（Computing-in-Memory, CIM）这一新式贪图架构下鼎新性地接收基于SRAM的模数夹杂CIM（Mixed-modeSRAM basedCIM，简称MMSCIM）时刻旅途，追求低功耗大算力的端侧AI时刻，勉力于提供合适新一代端侧AI音频的芯片平台。这一鼎新衔尾低功耗大算力的端侧AI时刻，傲气了用户对低蔓延、高质料、个性化的智能音频需求，鼓吹了AI时刻在IoT领域的庸碌应用。
端侧AI音频ATS323X芯片系列算作本次IC风浪榜年度优秀鼎新址品奖的候选居品入围痴汉电车，是炬芯第一代基于MMSCIM的CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构端侧AI芯片、亦然炬芯落地的第三代高音质低蔓延无线收发音频芯片有辩论，可应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多蚁集高清会议系统、无线收发一体器等居品中。
凭借独到的时刻鼎新，炬芯科技ATS323X芯片系列的时刻鼎新点涵盖了从基于SRAM的模数夹杂存内贪图时刻到AI算法的自适合学习，从能效比的进步到神经网罗降噪系统的瞎想，这些鼎新点共同确保了该系列居品在音频处理领域的率先地位，并为用户提供了不凡的音频居品体验。
ATS323X芯片系列鼎新性地接收了一种基于模数夹杂电路的SRAM存内贪图时刻旅途。它奥秘地衔尾了模拟和数字电路的上风，不仅提供了高可靠性和量产一致性，而且在性能与功耗之间获得了不凡的均衡。这种时刻使得ATS323X芯片系列大概快速杀青大鸿沟量产，傲气了市集关于低功耗、大算力、高质料居品的需求。
其次，该系列居品通过ActionsIntelligenceNPU（AI-NPU）瞎想架构，和会了DSP和NPU(MMSCIM)，在此高弹性的架构下协同使命，提供了强盛的麦克风音效和喇叭音效处理成果。这种衔尾不仅进步了语音助手操作和音频播放的体验，在AI-NPU的AI算法自学习才智大概字据环境噪声自动调用不同成果的算法进行处理，杀青智能化自适合的音频处理。同期，斟酌到AI算法时刻的延续优化，AI-NPU的瞎想架构大概通过天真实DSP软件升级来补充AI算法新开发或优化的算子，与硬件NPU的高算力特征相衔尾，适合和傲气AI语音处理时刻的快速发展，确保提供最好的端侧语音连络AI化居品。
再者，ATS323X芯片系列诳骗音频算法的AI模子的零散性来进步能效比。MMSCIM时刻在碰到输入零时不耗电，当然杀青了Skip-Zero成果，从而显赫提高了能效比。
终末，该系列居品瞎想了高语音一语气性和高频响度的神经网罗降噪系统。通过接收预增强的语音label数据老师，改善了降噪后语音的一语气性。同期，通过瞎想加权的吃亏函数来均衡降噪与语音保留，提高高频响度，杀青了自适合、自学习的成果，从而显赫提高了用户体验。
本年，炬芯科技在品牌汲引上也成就显赫，以低蔓延高音质无线音频到低功耗大算力端侧AI音频等品牌上风，通过数字化的内容运营及多元化的营销矩阵，逐步确立起行业内高质料、鼎新驱动的专科品牌形象。炬芯科技合手续扩张场景化居品布局，收效拓展了从移动开发到智能家居等多元场景的居品布局，延续进步在专家市集的品牌影响力。
同期公司延续增强专利储备和学问产权保护，阻挡2023年底共领有280项发明专利和多项软件著述权，彰显了品牌的时刻率先性。这不仅有助于防护侵权举止，还能进步公司的品牌形象，增强破钞者对公司居品的信任度，从而在热烈的市集竞争中脱颖而出。
此外，炬芯科技通过与专家著名品牌的深度融合，与Harman、SONY、BOSE、RODE、猛玛等海外一线品牌联袂推出的末端居品进一步清闲了其在海外市集的品牌好意思誉，为品牌价值的合手续进步奠定了坚实的基础。
【奖项呈报进口】
2025半导体投资年会暨IC风浪榜授奖仪式将于2024年12月举办，奖项呈报已运行，现在搜集与候选企业/机构报谈正在进行，迎接报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌鼎新奖】
在国度松手扶合手、民间投资温情飞扬的布景下，国内半导体行业参预高速发延期，在将来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跨越式增长，致使会出生数百个近似BAT的大公司。当企业高速发展的同期，品牌汲引通常备受瞩目，况且追随媒体环境、东谈主群、成本的变化，品牌汲引的“鼎新”压力愈发彰着。比年来咱们合手续关注国表里半导体企业品牌汲引，为促进半导体行业品牌成长，特此长入多方共同发起“年度品牌鼎新奖”，记载行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出孝敬。
【报名条目】
1、参评企业呈报技俩具有格式鼎新或传播鼎新的特色；
2、参评技俩必须骨子发生，线上、线下可提供评释文献。
【评比门径】
1、 提名及呈报：完成技俩先容书，包含技俩筹备、了案等完成内容，不超越10页PPT，提交至评审组，提报技俩先进行展示，呈报技俩审核后公示，接收公众投票，最终扫尾字据评审组给出的一致扫尾为准；
2、入围名单拟定原则：字据榜单设立要求，每个行业著名单阻挡，分辩最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接收巨大公众与市集老师，公众通过投票可对品牌示意复古，对入围品牌的居品信誉、工作质料有异议者，也可通过邮件连络评委组，投诉邮件需包含投诉原因证明、佐证材料，不然视为无效，仍是查实将毁掉品牌入围履历；
三圾片网页4、评比举止最终解释权归半导体投资定约所有痴汉电车。